高科技企业开发复杂的芯片，封装和单板努力克服由于飞速增长的IC速度和数据传输速率联合引起的供电电压的降低，更高密度，越来越小型化的结构引起的电源完整性和信号完整性问题。同时，更高的I/O数目，多堆叠的芯片和封装以及更高的电气性能约束都使得IC封装物理设计更加复杂。
Cadence具有突破型进展的解决方案，基于Sigrity专利技术，解决这些设计挑战。该解决方案致力于完整的电源供电系统分析跨越了芯片，封装和单板；系统级的信号完整性（SI）分析，包含高速信号传输同步反转噪声和单个和多个芯片封装，最先进的 3D封装以及系统级封装（SiPs）的高级物理设计。
Power Integrity电源完整性
Cadence 电源完整性（PI）解决方案，基于Sigrity技术，提供signoff级别精度的PCB和IC封装的AC和DC电源分析。每个工具都能与Cadence Allegro® PCB 和IC封装物理设计解决方案无缝集成。
Sigrity PowerSI
IC封装和PCB设计快速准确的全波电磁场分析
作为专业的频域分析工具，为当前高速电路设计中面临的各种信号完整性(SI)、电源完整性(PI)和电磁兼容(EMI/EMC)分析提供快速准确的全波电磁场分析，并提供宽带 S参数提取以及频域仿真。
Sigrity™ PowerSI®可以为IC封装和PCB设计提供快速准确的全波电磁场分析，从而解决高速电路设计中日益突出的各种PI和SI问题：如同步切换噪声（SSN）问题，电磁耦合问题，信号回流路径不连续问题，电源谐振问题，去耦电容放置不当问题以及电压超标等问题，从而帮助用户发现或改善潜在的设计风险。
PowerSI可以方便的提取封装和PCB的各种网络参数(S/Y/Z)，并对复杂的空间电磁谐振问题产生可视化的输出。PowerSI能与当前主流的物理设计数据库如PCB, IC封装和系统级封装(SiP)进行无缝连接。
主要功能
• 为IC封装和PCB的电源分配网络(PDN)的可靠设计提供指导
• 可以分析板上任意结构的电磁耦合特性，为器件/去耦电容的放置位置以及过孔的排布提供依据
• 可以提取IC封装电源网络与信号网络的阻抗（Z）参数及散射（S）参数，研究电源的谐振频率以及输入阻抗，或研究信号的插入损耗及反射系数，为精确分析电源和信号的性能提供依据; 为时域SSN仿真提供可靠的宽带网络参数模型
• 分析整板远场和近场的EMI/EMC性能，全三维显示复杂的近场辐射水平，为解决板级的EMI/EMC问题提供依据
• 分析板上任意位置的谐振特性，找出系统在实际工作时电源平面上的谐振及波动特性，为电源的覆铜方式及去耦电容的放置位置提供依据
• 支持叠层以及其他物理设计参数的假定(What-if)分析，快速评估设计参数对系统性能的影响
• 基于专利算法的精确直流求解引擎(PowerDC)，可支持从直流(DC)到宽频段的精确模型提取
• 与三维(3D)IC封装设计和板级设计工具无缝集成
优势与特点
• 专业的频域分析工具，致力于Package/PCB全面的信号完整性、电源完整性、EMI/EMC的分析，有10年的历史，经过数以千计的设计产品验证，成熟可靠
• 算法稳定可靠，即使对不规则的平面结构也能精确求解
• 提供智能的多CPU、多任务分布式计算能力，可以把一个大型的复杂任务分配给多个CPU或多台计算机同步完成，从而大大提高了仿真效率。
• 独特高效的电磁场分析技术使得PowerSI对多层电源地平面、大量的过孔和走线等复杂和规模巨大的封装和PCB设计依然能快速有效求解；
• 具有灵活多样的2D和3D fly-through等显示方式• 支持各种灵活的端口定义选项，允许用户自定义基于节点、器件、管脚、网络等方式产生端口
• 强大的SPICE语法支持能力
• 与各种ECAD数据库如Cadence® SiP Layout, Allegro® Package Designer, 和 Allegro PCB Designer ，以及Mentor, Zuken和Altium设计都有专门优化的接口
