spb17.2 hotfix020的bug3 [复制链接]

1. 在mcm文件中，当对已经键合了多条non-standard wirebond的芯片和其相应的finger、wirebond进行移动时，
只能同时移动芯片和finger，non-standard 的wirebond没有同时移动；
2. RF模块只能用于PCB editor中，不能用于package designer中。