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反贴LED封装该如何处理 [复制链接]

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离线卤煮小鱼
 

只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2015-04-08
打算做一个反贴的LED封装,在两个焊盘之间需要做一个不带锡  孔(因为要透光嘛),
这个孔同时没有引脚属性。
请问该怎么处理
离线huxiao119

只看该作者 沙发  发表于: 2015-04-13
在做pad的时候选择non-plated,然后在做封装的时候选择mechanical。
Cadence --- Capture CIS Allegro PSpice FSP SI
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批量上传需要先选择文件,再选择上传
 
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